TeleCIS разрабатывает Wi-Fi & WiMax в одном чипе

Компания TeleCIS Wireless планирует создать линейку решений System-on-a-Chip (SoC), объединяющих технологии Wi-Fi и WiMax.

В 2007 будет представлен SoC-чипсет, поддерживающий фиксированные/мобильные системы WiMax, а также 802.11a, b, и g. Первые чипы WiMax для фиксированных систем руководство TeleCIS планирует выпустить во 2 полугодии 2005 г., а комбинированные чипы WiMax для фиксированных и мобильных решений — во 2 полугодии 2006 г.

По словам вице-президента по маркетингу TeleCIS Дэвида Суми (David Sumi), целью компании является создание многофункционального решения, поддерживающего все виды беспроводных технологий. По словам г-на Суми, для создания подобного чипсета в первую очередь необходимо снизить расходы на компоненты и материалы до приемлемого уровня. «Наши расходы на компоненты чипсета составляют сумму ниже $100, в то время как более крупные производители тратят около $200», — заявил Дэвид Суми. «По сравнению со стандартными WiMax-продуктами мы также предоставляем 12–17 дБ дополнительной мощности сигнала», — добавил Суми. Об этом сообщил Wi-Fi Planet.

Источник информации: CNEWS.RU