WiMAX Connection 2300 - новый чипсет для мобильных устройств

Корпорация Intel на проходящем в Гонконге 3G World Congress представила публике новый чипсет WiMAX Connection 2300, предназначенный для создания беспроводных контроллеров для мобильных устройств. Объединив свою последнюю разработку – монополосный WiMAX-чип – с уже выпущенным многодиапазонным радиочастотным модулем WiMAX/Wi-Fi, компания получила функционально законченное решение для беспроводной связи следующего поколения.

Вице президент и начальник отдела продаж корпорации Шон Мэлони (Sean Maloney) продемонстрировал собравшимся ноутбук на базе процессора Intel Centrino Duo со встроенным мобильным чипом, поддерживающим работу в сетях WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и обеспечивающим возможность подключения по протоколу HSDPA. На презентации данный ноутбук был подключен к интернет, где показал хорошую скорость и высокое качество передачи данных посредством WiMAX.

"Intel продолжает внедрять инновационные решения в области широкополосного доступа устраняя отдельные недостатки, которые препятствуют повсеместному обеспечению беспроводной связью, - сказал Мэлони. - Intel WiMAX Connection 2300 ускорит внедрение WiMAX в мобильные компьютеры и способствует появлению новой волны ноутбуков и мобильных устройств с возможностью высокоскоростного доступа к сети интернет".

Малый размер чипсета Intel WiMAX Connection 2300 позволит интегрировать его в устройства, которые имеют существенные ограничения размера и числа плат или компонентов, например UMPC, карманные компьютеры и бытовые приборы. Кроме того, Intel впервые включила для монополосного чипа поддержку технологии Multiple Input Multiple Output (MIMO), предполагающей применение двух или большего числа как передающих, так и принимающих антенн, с целью улучшения качества сигнала и увеличения пропускной способности беспроводной сети.

Ожидается, что чипсет WiMAX Connection 2300 станет доступным для производителей в конце 2007 года.

Источник информации: 3DNews